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芯片大战
2018-10-10

高通下一代旗舰处理器将会被命名为骁龙8150,再一次改变其旗舰系列处理器的命名规则。根据曝光的消息,骁龙8150处理器将会使用7nm工艺打造,芯片尺寸12.4mm×12.4mm,4颗2.6GHz大核心+4颗1.7GHz小核心设计,分别基于A76+A55架构进行半定制。GPU方面也是全新一代产品,频率为650MHz。另外消息称这款SoC的CPU和GPU的频率在后期有可能会提升到更高。

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始,台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产,苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造,但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。

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